詳細摘要: 設備用途:半導體單晶圓棒的截斷、取片、去頭尾加工能力:230 1500mm加工效率:5-10min/面(8吋)加工精度:端面平行度0.5mm;平面度0.25mm
產品型號:所在地:福州市更新時間:2024-07-01 在線留言
福州天瑞線鋸科技有限公司
詳細摘要: 設備用途:半導體單晶圓棒的截斷、取片、去頭尾加工能力:230 1500mm加工效率:5-10min/面(8吋)加工精度:端面平行度0.5mm;平面度0.25mm
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